MP2070의 종이 테이프 접착력

MP2070은 최소성막온도 5 °C의 경질 VAE 파우더입니다. 석고 조인트 컴파운드에서 경질 피막이 핵심입니다. 종이를 잡고 보드 모서리를 지지합니다.

종이 계면

종이 테이프와 석고보드 라이너는 다공성 섬유 표면입니다. 컴파운드는 섬유에 침투해 그 주위에서 건조되며 기계적으로 결합합니다.

경질 폴리머 피막은 연질 피막보다 강한 기계적 결합을 형성합니다. 조인트 컴파운드가 유연 등급이 아니라 경질 등급으로 만들어지는 이유입니다.

첨가량과 응집력

조인트 컴파운드는 보통 MP2070을 2~4 % 사용하며, 테이핑 패스에서 높고 피니싱 패스에서 낮습니다. 테이핑 배합에는 접착력이, 피니싱 배합에는 샌딩성이 필요합니다.

컴파운드 내부의 응집력은 종이에 대한 접착력만큼 중요합니다. 부서지는 컴파운드는 접착 강도와 무관하게 얇게 펴진 모서리를 유지하지 못합니다.

수축과 균열

석고는 수화로 경화되면서 부피를 잃습니다. 폴리머 피막은 테이프를 따라 균열을 열지 않으면서 이를 감당해야 합니다.

위험은 첨가량보다 시공 두께가 좌우합니다. 얇은 두 번의 패스가 두꺼운 한 번보다 잘 거동합니다. 두 번째 패스가 첫 번째의 수축을 채우기 때문입니다.