Adhesi MP2070 ke Pita Kertas

MP2070 adalah bubuk VAE keras dengan suhu pembentukan film minimum 5 °C. Dalam kompon sambungan gipsum, film kerasnya adalah intinya: ia mencengkeram kertas dan menahan tepi papannya.

Antarmuka Kertas

Pita kertas dan lapisan muka papan gipsum adalah permukaan berserat yang berpori. Kompon mengikatnya secara mekanis, dengan menembus serat dan mengering di sekitarnya.

Film polimer keras membentuk kunci mekanis yang lebih kuat daripada film lunak. Itulah sebabnya kompon sambungan dibangun di atas grade kaku dan bukan grade fleksibel.

Dosis dan Kohesi

Kompon sambungan biasanya mengandung 2 hingga 4 persen MP2070, lebih tinggi pada lintasan pemitaan dan lebih rendah pada lintasan finishing. Campuran pemitaan membutuhkan adhesi; campuran finishing membutuhkan kemudahan diamplas.

Kohesi di dalam kompon sama pentingnya dengan adhesi ke kertas. Kompon yang mudah hancur tidak dapat menahan tepian yang menipis, berapa pun kekuatan ikatnya.

Penyusutan dan Retak

Gipsum mengeras melalui hidrasi dan kehilangan volume saat itu terjadi. Film polimer harus mengakomodasinya tanpa membuka retak di sepanjang pitanya.

Ketebalan aplikasi mengendalikan risikonya lebih besar daripada dosis. Dua lintasan tipis berperilaku lebih baik daripada satu lintasan tebal, karena lintasan kedua mengisi penyusutan yang pertama.